Foto hasil kegiatan praktek in house training proses through hole PCB.
Instruktur: team PT. Rekayasa Plating
Lokasi training: di sebuah perusahaan di kota Batam, provinsi Riau Kepulauan
Tanggal: 19-20 Juli 2011.
Type: NG
Keterangan:
Terbentuk blister dan kemudian terjadi peel off pada lapisan elektroplating tembaga.
Terjadi pada PCB yang telah diproses through hole lalu di-scratch pada area yang ada blister.
Type: NG
Keterangan:
Terbentuk blister dan kemudian terjadi peel off pada lapisan elektroless plating (nikel) dan elektroplating tembaga.
Terjadi pada PCB yang telah diproses through hole lalu diproses brushing.
Type: NG
Keterangan:
Terbentuk texture yang tidak rata dan menyerupai pulau.
Texture terbentuk setelah PCB diproses through hole dan texture tersebut tetap ada meskipun telah dibrushing
Type: G
Keterangan:
Hasil through hole PCB yang mengkilap.
Tidak terbentuk blister.
Type: G
Keterangan:
Hasil through hole PCB yang bertexture.
Hasil tersebut diperoleh setelah proses through hole selesai (dengan hasil mengkilap) lalu dilanjutkan dengan proses brushing.
Tidak terbentuk blister dan lapisan tetap menempel kuat meskipun telah dibrushing.
Hasil yang diperoleh bergantung pada:
1. Konsentrasi larutan.
2. Tahapan proses yang dilalui.
3. Kondisi operasional tiap tahapan proses.
