Selective plating

Selective plating adalah metoda pelapisan logam (umumnya elektroplating) yang diterapkan pada area permukaan kecil / yang tertentu saja dan umumnya diaplikasikan untuk kegiatan repair.

 

Gambar kiri: penampang rol yang cacat. Gambar kanan: mesin cetak dan rol yang cacat. (Courtesy: Sifco)

Keuntungan dalam proses selective plating:

• Pelaksanaannya in-situ.

• Menyingkat waktu repair dan dapat dilakukan tanpa mengganggu jadwal produksi.

• Biaya repair lebih rendah.

• Mengurangi biaya kirim.

• Mengurangi biaya yang diperlukan untuk machining pasca plating yang kerap dilakukan di proses hard chrome.

Langkah-langkah umum selective plating adalah:

a. Area yang mengalami kerusakan terlihat dan kecil.

b. Preparasi permukaan + Plating tembaga untuk mengisi bagian lubang (pada area cacat) + Treatment pasca plating tembaga

c. Plating dengan lapisan logam yang memiliki kekerasan tinggi dan tahan gesekan.

d. Treatment akhir.

 

Simulasi gambar langkah-langkah umum selective plating. (Courtesy: Sifco)

Selective plating dapat diaplikasikan untuk repair cacat di area roll, bearing, rotor, shaft, piston rod, propeller, casing yang banyak ditemui di:

a. Perangkat printing.

b. Electric motor & generator.

c. Part kapal.

d. Pulp and paper.

e. Chemical plant.

Perlengkapan standar untuk proses selective plating:
1. Brush
2. Power supply DC

3. Mesin perkakas + polishing
4. Bahan kimia yang dibutuhkan : cleaning, pickling, copper plating, hard plating

Silakan hubungi:

PT. Rekayasa Plating untuk konsultasi dan jasa selective plating.

Hasil proses electroforming untuk membuat cetakan part otomotif

Foto hasil pengerjaan proses electroforming untuk membuat cetakan part otomotif.
Pemberi order: sebuah perusahaan part otomotif di Bekasi
Lokasi pengerjaan: workshop PT. Rekayasa Plating
Tanggal: 15 September 2011. 

Perbandingan part (bagian depan)

Perbandingan part (bagian belakang)

Keterangan:

Part asli

Part asli + coating mal

Part asli + coating mal yang telah selesai dielectroforming dengan tebal lapisan 1-2mm.

Tebal lapisan masih bisa ditambah sesuai spesifikasi yang diinginkan.

Proses pelapisan khrom dekoratif pada plastik ABS dengan metoda katalisasi palladium

 Courtesy: Atotech

Plastik ABS, singkatan dari Acrylonitrile Butadiene Styrene, termasuk dalam kategori thermoplastic yang mengandung acrylonitrile, butadiene dan styrene. Plastik ABS dapat dicetak untuk menghasilkan bentuk yang diinginkan dengan cara injection molding dan dapat dielektroplating dengan terlebih dahulu dilakukan tahap metalisasi. Metoda di tahap metalisasinya adalah dengan menerapkan tahap katalisasi palladium + elektroles plating.

Berikut adalah gambar penampang plastik ABS yang telah diproses plating khrom.

Tahapan proses pelapisan khrom pada plastik ABS adalah sebagai berikut:

Alternatif #1 (Ideal proses)		Alternatif #2 (Proses singkat)
1. Soak cleaning 2. Rinse 3. Chemical etching 4. Rinse 5. Netralisasi 6. Rinse 7. Predip 8. Katalisasi palladium 9. Rinse 10. Akselerasi 11. Rinse 12. Elektroles plating 13. Rinse 14. Elektroplating tembaga 15. Rinse 16. Elektroplating nikel 17. Rinse 18. Elektroplating khrom 19. Rinse 20. Pengeringan		1. Chemical etching 2. Rinse 3. Netralisasi 4. Rinse 5. Katalisasi palladium 6. Rinse 7. Akselerasi 8. Rinse 9. Elektroles plating 10. Rinse 11. Elektroplating tembaga 12. Rinse 13. Elektroplating nikel 14. Rinse 15. Elektroplating khrom 16. Rinse 17. Pengeringan

Perlengkapan standar untuk proses through hole PCB:
1. Tangki
2. Power supply DC
3. Anoda elektroplating

Bahan kimia yang dibutuhkan :
1. Larutan soak cleaning
2. Larutan chemical etching
3. Larutan netralisasi
4. Larutan predip
5. Larutan katalisasi palladium
6. Larutan akselerasi
7. Larutan elektroles plating
8. Larutan elektroplating tembaga

9. Larutan elektroplating nikel
10. Larutan elektroplating khrom

Silakan hubungi:

PT. Rekayasa Plating untuk konsultasi, order bahan kimia maupun perlengkapan plating.

Atau klik:

http://www.rekayasaplating.co.id/TingkatLanjut/PelapisanLogampadaPermukaanPlastikABS/ untuk info training lanjut through hole PCB.

Hasil electroforming part otomotif

Foto hasil pengerjaan proses electroforming part otomotif.
Pemberi order: sebuah perusahaan part otomotif di Bekasi
Lokasi pengerjaan: workshop PT. Rekayasa Plating
Tanggal: 15 September 2011. 

Keterangan:
Kiri: Part asli
Tengah: Part asli + coating untuk mal
Kanan: Part asli + coating untuk mal + hasil electroforming dengan tebal lapisan 1-2mm (tebal lapisan masih bisa ditingkatkan sesuai spesifikasi yang diinginkan)
Metoda proses electroforming: silvering + electroplating
Tujuan proses: Untuk membuat mal atau cetakan (berupa lapisan hasil electroforming) part otomotif sesuai bentuk yang diinginkan.
Material part asli: Plastik
Nama part: Kaca lampu depan kiri/kanan.

Hasil proses elektroplating emas pada bahan besi tempa

Foto hasil pengerjaan proses elektroplating emas.
Pemberi order: sebuah perusahaan hand craft di Jakarta
Lokasi pengerjaan: workshop PT. Rekayasa Plating
Tanggal: 28 Juli 2011. 

  

Type: G  (good)

Keterangan:
Hasil gold plating.
Tidak terbentuk blister.
Material: Besi tempa (forged iron) antara low carbon steel dengan nikel

Hasil prototyping proses chrome decorative plating pada bahan zinc base die casting

Foto hasil pengerjaan prototyping proses chrome decorative plating.
Pemberi order: sebuah perusahaan di Cikarang
Lokasi pengerjaan: workshop PT. Rekayasa Plating
Tanggal: 25 Juli 2011. 

Type: G  (good)
Keterangan:
Hasil chrome decorative plating yang mengkilap.
Tidak terbentuk blister.
Material: Zinc base die casting

Hasil kegiatan praktek in house training proses through hole PCB

Foto hasil kegiatan praktek in house training proses through hole PCB.
Instruktur: team PT. Rekayasa Plating
Lokasi training: di sebuah perusahaan di kota Batam, provinsi Riau Kepulauan 

Tanggal: 19-20 Juli 2011. 

 
Type: NG
Keterangan:
Terbentuk blister dan kemudian terjadi peel off pada lapisan elektroplating tembaga.
Terjadi pada PCB yang telah diproses through hole lalu di-scratch pada area yang ada blister.

Type: NG

Keterangan: 

Terbentuk blister dan kemudian terjadi peel off pada lapisan elektroless plating (nikel) dan elektroplating tembaga.

Terjadi pada PCB yang telah diproses through hole lalu diproses brushing.

Type: NG
Keterangan:
Terbentuk texture yang tidak rata dan menyerupai pulau.
Texture terbentuk setelah PCB diproses through hole dan texture tersebut tetap ada meskipun telah dibrushing

Type: G
Keterangan:
Hasil through hole PCB yang mengkilap.
Tidak terbentuk blister.

Type: G
Keterangan:
Hasil through hole PCB yang bertexture.

Hasil tersebut diperoleh setelah proses through hole selesai (dengan hasil mengkilap) lalu dilanjutkan dengan proses brushing.
Tidak terbentuk blister dan lapisan tetap menempel kuat meskipun telah dibrushing.




Hasil yang diperoleh bergantung pada:
1. Konsentrasi larutan.
2. Tahapan proses yang dilalui.
3. Kondisi operasional tiap tahapan proses.